នេះជាគំនិតផ្តួចផ្តើមជានិមិត្តរូបដើម្បីជំរុញកិច្ចសហប្រតិបត្តិការរវាងជប៉ុន និងកូរ៉េខាងត្បូងក្នុងឧស្សាហកម្មនេះ។
ដូច្នោះហើយ កន្លែងថ្មីនេះនឹងត្រូវចំណាយអស់ជាង 30 ពាន់លានយ៉េន (222 លានដុល្លារ) ដែលរំពឹងថាមានទីតាំងនៅទីក្រុង Yokohama ភាគនិរតីនៃទីក្រុងតូក្យូ ដែលជាទីស្នាក់ការកណ្តាលបច្ចុប្បន្នរបស់វិទ្យាស្ថានស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ Samsung របស់ប្រទេសជប៉ុនផងដែរ។
Samsung គឺជាក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំធំជាងគេបំផុតរបស់ពិភពលោក ខណៈពេលដែលប្រទេសជប៉ុនគឺជាអ្នកផលិតឈានមុខគេនៃសម្ភារៈមូលដ្ឋាននៅក្នុង semiconductors ដូចជា wafers និងបរិក្ខារគ្រឹះ។
រោងចក្រថ្មីនេះត្រូវបានកំណត់គោលដៅឱ្យដំណើរការនៅឆ្នាំ 2025។ ក្រុមហ៊ុន Samsung កំពុងស្វែងរកអត្ថប្រយោជន៍ពីការឧបត្ថម្ភធនសរុបជាង 10 ពាន់លានយ៉េនសម្រាប់វិស័យ semiconductor ដែលផ្តល់ដោយរដ្ឋាភិបាលជប៉ុន។
ការផ្លាស់ប្តូរដោយក្រុមហ៊ុនដ៏មានតម្លៃបំផុតរបស់កូរ៉េខាងត្បូងអាចជំរុញកិច្ចសហប្រតិបត្តិការបន្ថែមទៀតរវាងឧស្សាហកម្ម semiconductor របស់ប្រទេសទាំងពីរ។
ការវិនិយោគនេះកើតឡើងដោយសារភាពជាដៃគូថ្មីរវាងទីក្រុងសេអ៊ូល និងតូក្យូ ដែលដឹកនាំដោយប្រធានាធិបតីកូរ៉េខាងត្បូង Yoon Suk Yeol និងនាយករដ្ឋមន្ត្រីជប៉ុន Fumio Kishida ។ មេដឹកនាំទាំងពីរត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងជួបគ្នានៅខាងក្រៅកិច្ចប្រជុំកំពូល G7 នៅទីក្រុងហ៊ីរ៉ូស៊ីម៉ានៅសប្តាហ៍ក្រោយ។
ក្រុមហ៊ុន TSMC ដែលជាគូប្រជែងកំពូលរបស់ Samsung ក៏បានធ្វើការបណ្តាក់ទុនធំៗនៅក្នុងប្រទេសជប៉ុនក្នុងឆ្នាំ 2021 ដោយបានធ្វើពិពិធកម្មមូលដ្ឋានផលិតកម្មរបស់ខ្លួនចំពេលមានការព្រួយបារម្ភអំពីការប្រមូលផ្តុំលើសចំណុះនៃការផលិតបន្ទះឈីបនៅក្នុងតៃវ៉ាន់។ TSMC ក៏រក្សាកន្លែងស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍នៅ Tsukuba ភាគឦសាននៃទីក្រុងតូក្យូផងដែរ។
ប្រទេសជប៉ុន ដែលធ្លាប់ជាប្រទេសឈានមុខគេលើការផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំពិភពលោក កំពុងព្យាយាមកសាងមូលដ្ឋានផលិតកម្មរបស់ខ្លួនឡើងវិញ ដោយទាក់ទាញការវិនិយោគពីបរទេស។ TSMC និង Micron Technology គឺជាអ្នកវិនិយោគបរទេសធំៗនៅក្នុងប្រទេសជប៉ុន ហើយបានទទួលការឧបត្ថម្ភធនពីរដ្ឋាភិបាល។
គ្រឿងបរិក្ខារថ្មីរបស់ Samsung នឹងផ្តោតលើផ្នែកខាងក្រោយនៃការផលិត semiconductor ជាពិសេសការវេចខ្ចប់ wafers ដែលត្រូវបានរួមបញ្ចូលជាមួយនឹងបន្ទះសៀគ្វីចូលទៅក្នុងផលិតផលចុងក្រោយ។
ជាប្រពៃណី R&D បានផ្តោតលើដំណាក់កាលដំបូងនៃដំណើរការផលិត ដើម្បីបង្រួមសៀគ្វីឱ្យបានច្រើនតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។ ប៉ុន្តែមនុស្សជាច្រើនជឿថាមានដែនកំណត់ក្នុងការពង្រីកខ្នាតតូចបន្ថែមទៀត ហើយការផ្តោតអារម្មណ៍នឹងផ្លាស់ប្តូរទៅការកែលម្អដំណើរការផ្នែកខាងក្រោយ ដូចជាការដាក់ជង់ wafers semiconductor នៅក្នុងស្រទាប់ជាច្រើនដើម្បីបង្កើតបន្ទះសៀគ្វី 3D ។
(នេះបើតាម NikkeiAsia)
ប្រភព
Kommentar (0)