日経新聞によると、インテル、AMD、テスラで働いていたチップ設計者が、大手NVIDIAよりも効率的なチップを設計することでAIアプリケーションの価格を下げることに取り組んでいるため、世界の半導体チップ市場はますます盛り上がっているという。 [広告_1]
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| NVIDIA は、GPU グラフィック チップの世界有数のメーカーです。 (出典: VCG) |
「伝説の」チップ？
アメリカのAIチップ設計スタートアップ企業TenstorrentのCEO、ジム・ケラー氏は、AMDのZenグラフィックチップラインのメインデザイナーとして世界的に有名なチップデザイナーとしても知られ、2010年代後半にIntelに追いつくために長い間苦戦していた同社の「復活」に貢献した。
彼は、電気自動車メーカーのテスラの自動運転ソフトウェア「オートパイロット」用のチップセットのオペレーティングシステム開発の先駆者であり、世界のチップ設計コミュニティから「伝説」と呼ばれています。
ケラー氏はメディアに対し、NVIDIA が十分に対応できていない市場は数多くあると語った。スマートフォン、電気自動車、クラウドストレージサービスなどのハイテク機器にAIアプリケーションが組み込まれることが増えており、企業はより安価なソリューションを求めており、現在市場で最高の選択肢と考えられているNVIDIAの高性能グラフィック処理装置（GPU）に「2万ドルを支払いたくない中小企業はたくさんある」と彼は述べた。
「新しい」そして「異なる」アプローチ
2016年に設立されたケラーCEOの会社Tenstorrentは、今年後半に第2世代の汎用AIチップを販売する準備を進めている。同社によれば、一部の分野ではTenstorrentの製品はNVIDIAのAI GPU製品よりも処理能力と性能が優れているという。同社のGalaxyシステムは、NVIDIAの人気AIサーバーシステムDGXよりも3倍効率的で、33%安価である。
Tenstorrent は現在、自社製品を「可能な限りコスト効率の高い」ものに設計している。しかし、ケラーCEOは、NVIDIAのような少数の「プレーヤー」が支配する現在の「巨大」チップ業界の構造を打破するには何年もかかるだろうと認めた。
ケラー氏は、Tenstorrent は幅広い製品に適合する技術の構築を目指していると明らかにした。一般的な AI チップセットでは、プロセスが実行されるたびに GPU がデータをメモリに送信します。これには、合成 AI チップの主要コンポーネントであり、NVIDIA 製品の成功に重要な役割を果たしてきた高帯域幅メモリ (HBM) の高速データ転送機能が必要です。しかし、HBM は多くの場合、非常に多くのエネルギーを消費し、高価になります。
この弱点を克服するために、Tenstorrent はエネルギーの削減と製品コストの削減に重点を置いたチップを設計しました。ケラー氏は、この新しいアプローチにより、同社のチップ設計は、AI アプリケーションを含む一部の開発領域で GPU と HBM の両方を置き換えることができると主張しました。
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出典: https://baoquocte.vn/nhan-to-bi-an-phia-au-san-pham-ban-dan-chuan-bi-vuot-mat-chip-ai-cua-nvidia-278780.html
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