米国はファーウェイMate 60 Proのチップについて「あらゆる詳細」を知りたい

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9月5日、米国国家安全保障担当大統領補佐官ジェイク・サリバン氏は、米国政府はHuawei Mate 60 Proに搭載されているチップの正確な構成を知りたいと考えていると述べた。

TechInsights がデバイスを「分析」したところ、デバイスのチップは現行世代よりわずか数年遅れており、米国が禁輸措置を取っている半導体企業 SMIC によって製造されたことが判明しました。

Huawei Mate 60 Proがサプライズ発売され注目を集める。（写真：Huawei）。

サリバン氏は、ファーウェイが「ファンファーレも宣伝もなしに」Mate 60 Proを突然発表したことについて、ワシントンの沈黙を破った。中国メディアはこれを、米国の技術への依存を減らす取り組みにおける画期的な進歩だと歓迎した。

ホワイトハウスでの記者会見で、サリバン氏は「問題のチップの正確な特性や構成部品に関する詳しい情報が得られるまで、そのチップに関するコメントは控える」と述べた。サリバン顧問は、米国は国家安全保障上の懸念に焦点を当てた技術制限を継続的に実施すべきだと述べた。

ファーウェイとSMICは、中国軍を支援する可能性があるとの懸念から、最新の半導体製造技術や設備へのアクセスを阻止することを目的とした米国の制裁対象となっている。

Mate 60 Proは7nmプロセスで製造されたKirin 9000sチップを使用しており、これは北京がアメリカの技術からの離脱に向けて最初の進歩を遂げていることを示している。

一部のアナリストは、Mate 60 Proが大量生産されれば、中国本土でiPhoneを脅かすことになるだろうと指摘している。ジェフリーズのエジソン・リー氏によると、新世代iPhoneの売上はファーウェイとの競争により38%減少する可能性があるという。

ファーウェイは公式イベントを開催せずにハイエンドスマートフォンを発売した。チップとワイヤレス接続速度に関するニュースはソーシャルメディア上で急速に広まり、Weiboやその他のソーシャルメディアプラットフォームに愛国心が広がった。

ファーウェイだけでなく、チップメーカーのSMICも注目されている。 SMICはKirin 9000sチップによって、Huaweiが米国の禁輸措置を乗り越えるのをひそかに支援していると言われている。

アナリストのエジソン・リー氏は、SMICの進展により米国における制裁の有効性についての議論が巻き起こる可能性があると述べた。 SMIC は深紫外線 (DUV) リソグラフィー装置を使用して 7nm チップを製造している、あるいは Kirin 9000s チップは Huawei が開発した秘密のチップ倉庫から来ている、という説も提唱されている。

「半導体産業が世界のどの国にとっても非常に戦略的な役割を果たしていることは明らかです。地政学的緊張を考慮し、各国は自国の事業の安定化と改善に全力を尽くしている」と、産業グループSEMIのCEO、アジット・マノチャ氏はブルームバーグTVに語った。 「だから中国が何年もかけて試みても驚かないだろう」

一部の専門家は、中国政府が制裁違反を特定しても行動を起こさなければ、最先端の半導体技術への中国のアクセスを阻止しようとする米国主導の世界的な取り組みは失敗するだろうと警告している。米当局者は中国との関係を断つよりもリスクを軽減したいと繰り返し述べている。

「ファーウェイはアメリカの越えてはならない一線を試している。「米国が何の対策も取らなければ、ファーウェイは何も恐れることはないと考え、他のサプライヤーもSMICのやり方を真似し始め、米国の禁輸措置は崩壊するだろう」と台湾（中国）の電気工学教授、リン・ツンナン氏はコメントした。

（サウスカロライナ州立大学モーニングサーキット通信によると）