米国は2022年10月、人工知能（AI）や自動運転車などの技術の鍵となる半導体やハイテク兵器への中国のアクセスを制限するため、広範な輸出制限を課した。 2023年には日本とオランダも追随したが、主に中高級製造機器を中心とする中国への出荷が急増した。このため、ワシントンは両同盟国に対し、より厳しい措置を求めるよう引き続き要請している。

現在の規制により、10～14ナノメートル以下の半導体製造装置の輸出は禁止されている。米国は、一部の古い半導体製造装置も対象に含めて規制を拡大したいと考えている。

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米国はオランダのASML社などの企業の露光装置への中国のアクセスを阻止しようとしていると報じられている。 （写真：ロイター）

ワシントンは、シリコンウエハー上に回路を印刷するのに使用されるリソグラフィー装置や、メモリチップを3次元的に積み重ねるのに使用されるエッチングシステムに注目している可能性がある。ニコンや東京エレクトロンなどの日本企業は、これらの分野で特に優れた能力を持っています。

日経新聞によると、信越化学などの日本企業が市場の90％以上を握っているフォトレジストなどの半導体製造に必要な化学薬品もワシントンの標的になっていると言われている。

米国はまた、昨年の貿易制限が発効する前に、半導体装置メーカーASMLの本拠地であるオランダに対し、半導体製造装置の保守・サービスを行う企業による中国への販売を阻止するよう要請した。ブルームバーグによると、米国はドイツと韓国に対しても必要な部品の供給を停止するよう求めた。

日本の政府関係者や企業はこの圧力に驚いた。 3月8日、斎藤健経済産業大臣は現時点で新たな対策を実施する予定はないと述べた。

2023年7月、東京は先端半導体製造装置など23品目を輸出規制対象品目に追加した。紫外線リソグラフィー用フォトレジストを輸出するには、企業にライセンスが必要です。

日本が旧式の半導体製造装置に対する規制を強化した場合、国内企業は市場シェアを失う可能性があるが、中国は依然として他国から購入できるため、アクセスに大きな影響は出ないだろう。

米国からの圧力は、中国の半導体生産を抑制するという当初の戦略が期待通りに機能していない兆候が見られる中で生じた。ほぼ1年前、Huaweiは自社開発の7nmチップを搭載した携帯電話モデルを発売した。このテクノロジー大手は、古いチップの製造に使用していた設備を改造して新しいチップを製造したり、禁止措置前に購入した部品や技術を利用したりしたようだ。

2023年10月、ワシントンは輸出管理を強化し、中国企業の子会社や海外事務所への輸出を事実上禁止した。日経新聞は、米国は同盟国による協調行動がなければ自国の取り組みが効果を上げないかもしれないと懸念していると伝えた。

（日経新聞による）