MediaTek、5Gスマートフォンにプレミアムな体験をもたらす新しいDimensity 8300プロセッサを発表

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SGPO 2023年11月21日 15:37

本日11月21日、MediaTekはハイエンド5Gスマートフォン向けに設計されたエネルギー効率の高いチップセット、Dimensity 8300プロセッサを発表しました。このチップセットは2023年末までに世界市場で発売される5Gデバイスに搭載される予定です。

メディアテックディメンシティ 8300

TSMC の第 2 世代 4nm プロセスをベースにした Dimensity 8300 は、Arm の最新 v9 CPU アーキテクチャ上に構築された 4 つの Arm Cortex-A715 コアと 4 つの Cortex-A510 コアを備えたオクタコア CPU を備えています。この強力なコア構成により、Dimensity 8300 は前世代のプロセッサと比較して CPU パフォーマンスが 20% 高速化し、エネルギー効率が 30% 向上しました。

さらに、Dimensity 8300 プロセッサは Mali-G615 MC6 GPU もアップグレードし、最大 60% のパフォーマンス向上と 55% の省電力化を実現します。さらに、チップセットの優れたメモリとストレージ速度により、ユーザーはゲームのプレイ、エンターテイメントアプリの使用、写真撮影などにおいてスムーズで没入感のある体験を楽しむことができます。

MediaTek Dimensity 8300 は、チップセットに統合された AI APU 780 プロセッサにより、完全な生成 AI をサポートする初のハイエンド SoC です。これにより、Dimensity 8300 は、最大 100 億の大規模言語モデル (LLM) と安定した拡散モデルを使用して革新的なアプリケーションを構築する開発者をサポートできるようになります。 APU 780 はフラッグシップの Dimensity 9300 SoC と同じアーキテクチャを共有しており、Dimensity 8200 と比較して、INT および FP16 計算が 2 倍向上し、AI パフォーマンスが最大 3.3 倍向上します。

これらの AI 機能は、MediaTek の 14 ビット HDR-ISP Imagiq 980 テクノロジーと組み合わせることで、ハイエンドのスマートフォンの写真とビデオの品質を新たなレベルに引き上げます。 Dimensity 8300 の極めてエネルギー効率の高い設計により、ユーザーは 4K60 HDR 解像度でより鮮明で詳細な写真を撮影し、より長いビデオを録画できるようになります。

バッテリー寿命をさらに最適化するために、MediaTek の次世代 HyperEngine フレキシブルゲーミングテクノロジーは、高度な省電力機能強化を提供します。 Dimensity 8300 は、独自のパフォーマンスアルゴリズムを活用して、コンピューティングの要求に合わせてインテリジェントに調整し、デバイスの温度を監視してデバイスを低温に保ちながらゲーム体験を最適化し、ユーザーがフル FPS、低レイテンシ、スムーズなレンダリングを楽しめるようにします。

「MediaTek の最適化された Dimensity 8000 シリーズを使用すると、ユーザーは利便性と、フラッグシップグレードのメモリや強化された AI 機能などのプレミアムエクスペリエンスのどちらかを選択する必要がなくなり、すべてを手に入れることができます。「一方、Dimensity 8300は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、デバイス上のAI機能、没入型のエンターテインメント体験、シームレスな接続性をユーザーに提供することで、プレミアムスマートフォン分野に新たな可能性を切り開きます」と、MediaTekのワイヤレス通信事業部門の副ゼネラルマネージャーであるYenchi Lee氏は述べています。

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