MediaTek、5Gスマートフォンにプレミアムな体験をもたらす新しいDimensity 8300プロセッサを発表

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SGGPO 2023年11月21日 15:37

MediaTekは本日11月21日、ハイエンド5Gスマートフォン向けに設計されたエネルギー効率の高いチップセット、Dimensity 8300プロセッサを発表しました。このプロセッサは、2023年末までに世界市場で発売される5Gデバイスに搭載される予定です。

メディアテックディメンシティ 8300

TSMC の第 2 世代 4nm プロセスをベースにした Dimensity 8300 は、Arm の最新の v9 CPU アーキテクチャ上に構築された 4 つの Arm Cortex-A715 コアと 4 つの Cortex-A510 コアを備えたオクタコア CPU を備えています。この強力なコア構成により、Dimensity 8300 は前世代のプロセッサと比較して CPU パフォーマンスが 20% 高速化し、エネルギー効率が 30% 向上しました。

さらに、Dimensity 8300 プロセッサは Mali-G615 MC6 GPU もアップグレードし、最大 60% のパフォーマンス向上と 55% の省電力化を実現します。さらに、チップセットの優れたメモリとストレージ速度により、ユーザーはゲームのプレイ、エンターテイメントアプリの使用、写真撮影などにおいてスムーズで没入感のある体験を楽しむことができます。

MediaTek Dimensity 8300 は、チップセットに統合された AI APU 780 プロセッサにより、完全な生成 AI をサポートする最初のハイエンド SoC です。これにより、Dimensity 8300 は、最大 100 億の大規模言語モデル (LLM) と安定した拡散モデルを使用して革新的なアプリケーションを構築する開発者をサポートできるようになります。 APU 780 は主力製品である Dimensity 9300 SoC と同じアーキテクチャを共有しており、Dimensity 8200 と比較して、INT および FP16 計算が 2 倍向上し、AI パフォーマンスが最大 3.3 倍向上します。

これらの AI 機能は、MediaTek の 14 ビット HDR-ISP Imagiq 980 テクノロジーと組み合わせることで、ハイエンドのスマートフォンの写真とビデオの品質を新たなレベルに引き上げます。 Dimensity 8300 の極めてエネルギー効率の高い設計により、ユーザーは 4K60 HDR 解像度でより鮮明で詳細な写真を撮影し、より長いビデオを録画できるようになります。

バッテリー寿命をさらに最適化するために、MediaTek の次世代 HyperEngine フレキシブルゲーミングテクノロジーは、高度な省電力機能強化を提供します。 Dimensity 8300 は、独自のパフォーマンスアルゴリズムを活用して、コンピューティングの要求に合わせてインテリジェントに調整し、デバイスの温度を監視してデバイスの温度を低く保ちながらゲーム体験を最適化し、ユーザーがフル FPS、低遅延、スムーズなレンダリングを楽しめるようにします。

MediaTekの最適化されたDimensity 8000シリーズなら、ユーザーは利便性と、フラッグシップレベルのメモリや強化されたAI機能といったプレミアム体験のどちらかを選ぶ必要はなく、すべてを手に入れることができます。一方、Dimensity 8300は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、デバイス上でのAI機能、没入感のあるエンターテイメント体験、そしてシームレスな接続性を提供することで、プレミアムスマートフォンセグメントに新たな可能性をもたらします」と、MediaTekのワイヤレス通信事業部副ゼネラルマネージャーであるイェンチー・リー氏は述べています。

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