キーサイト、6G無線通信の開発を加速するソリューションを発表

5G および衛星ネットワーク コンポーネントの開発者は、mmWave 周波数帯域を使用して次世代のフロントエンド無線モジュールを作成していますが、これには大きな設計およびシミュレーションの課題が伴います。これらの周波数は、伝播特性、大気減衰、複雑なパッケージングの問題、ノイズやダイナミック レンジの問題により、信号損失の影響を受けやすくなります。 6G の設計上の課題は、サブ THz 信号を使用してより高い周波数で動作することになるため、さらに大きくなります。

キーサイトは5Gと6G技術を加速するソリューションを開発している

モノリシック集積回路 (MMIC) およびマイクロ波モジュールの設計者は、複数の半導体と III-V プロセスを mmWave 周波数で組み合わせており、複数のダイアセンブリ、モジュールレベルの相互接続、および電力計算が必要です。 mmWave パワー アンプは、熱、電力、半導体のパフォーマンスに関する問題を最小限に抑えるために、設計の残りの部分とは別に構築されています。さらに、窒化ガリウムプロセスで開発されたパワーアンプは、シリコンよりも高い電流密度を処理します。

フリップチップボンディングなどの新しい半導体パッケージング技術により、より高い密度とパフォーマンスが実現します。これらのパッケージは、内部クロストーク、電磁干渉 (EMI)、安定性、動作温度などのさまざまな問題に対処する必要があるため、複数のテクノロジとプロセスにわたって共同設計する必要があります。

業界をリードする Keysight のマイクロ波および無線周波数 (RF/uW) 設計ソフトウェア スイートの最新バージョンでは、アルゴリズム、コンポーネント レイアウト、熱電気、ワークフロー自動化の改善により、これらの開発課題に対処しています。

「PathWave ADS 2024 の RFPro は、ワークフローを統合された EM 回路共同設計ダッシュボードに組み込み、設計エンジニアは開発サイクルの早い段階で EM シミュレーションを実行して設計を改良および最適化できるようになります」と、キーサイトの PathWave ADS 製品マネージャーである Joe Civello 氏は述べています。 ADS は、回路および信号変調における熱、電磁界、寄生信号のマルチテクノロジー設計と解析をサポートします。このソリューションにより、回路、MMIC、パッケージング、相互接続、モジュール レイアウトの迅速な組み立てが可能になり、mmWave エンジニアリング設計のパフォーマンスが大幅に向上します。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/keysight-gioi-thieu-giai-phap-day-manh-phat-trien-thong-tin-vo-tuyen-6g-185230704161919476.htm