iPhone 16ではバッテリー寿命が飛躍的に向上します。

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Sparrowsnewsによると、iPhone 16のイノベーションの鍵は、プリント回路基板（PCB）の製造方法に革命をもたらし、スマートフォンの未来を一変させる可能性のあるさまざまな利点をもたらすと期待される新素材にあるという。

iPhone 16 sẽ sử dụng vật liệu mới cho PCB, chip A17 chuyên dụng - Ảnh 1. — PCB設計の変更は、iPhone 16シリーズにとって転換点となりました。

この開発の鍵は、新しい回路基板材料として樹脂接着銅箔（RCC）を使用することです。この変更によりPCBの薄型化が実現し、iPhoneやスマートウォッチなどのデバイス内部の貴重なスペースが解放されます。この新たなスペースに大型バッテリーやその他の重要なコンポーネントを収容できるため、ユーザーエクスペリエンス全体が向上するという大きな意味合いがあります。

RCCコーティングされた銅箔は、その薄さに加え、従来の銅箔に比べていくつかの利点があります。特に注目すべき利点の一つは、誘電特性の向上です。これにより、高周波信号のシームレスな伝送と、回路基板上でのデジタル信号処理の高速化が可能になります。さらに、RCCのより平坦な表面は、より複雑で精巧なデザインの作成を可能にし、Appleの精密エンジニアリングへの取り組みを際立たせています。

AppleはiPhone 16シリーズのチップ製造にも革新的なアプローチを採用しています。信頼できる情報筋によると、iPhone 16と16 Plusに搭載されるA17チップには、専用のプロセスを採用することで生産コストを削減する意向です。iPhone 15 Proに搭載されたA17 ProはTSMCのN3Bプロセスで製造されていましたが、iPhone 16シリーズのA17には、よりコスト効率の高いN3Eプロセスが採用されます。

AppleのiPhone 16シリーズのビジョンは、スマートフォンのイノベーションにおける大きな飛躍を表しています。PCBにRCC接合銅箔を採用し、チップ製造プロセスに戦略的な調整を加えたことは、Appleの飽くなき卓越性の追求を象徴しています。これらの進歩は、スマートフォンのあり方を根本から変え、ユーザーに効率的で充実したモバイル体験を提供することを約束します。

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