Sparrowsnewsによると、iPhone 16のイノベーションの鍵は、プリント回路基板（PCB）の製造方法に革命をもたらし、スマートフォンの未来を一変させる可能性のあるさまざまな利点をもたらすと期待される新素材にあるという。
PCB設計の変更はiPhone 16シリーズの転換点となる
この開発の鍵となるのは、新しい回路基板材料として樹脂被覆銅箔（RCC）を使用することです。このスイッチにより、PCB が薄くなり、iPhone やスマートウォッチなどのデバイス内の貴重なスペースが解放されるようになります。この新しいスペースにはより大きなバッテリーやその他の重要なコンポーネントを収容できるため、その影響は非常に大きく、最終的には全体的なユーザー エクスペリエンスが向上します。
RCC コーティングされた銅箔は、その薄さに加えて、従来の銅箔に比べて多くの利点があります。注目すべき利点の 1 つは、誘電特性が改善され、回路基板上でシームレスな高周波信号伝送と高速デジタル信号処理が可能になることです。さらに、RCC のより平坦な表面は、より複雑で細い線の作成を可能にし、Apple の精密エンジニアリングへの取り組みを強調しています。
AppleはiPhone 16シリーズでチップ製造にも革新的なアプローチを採用した。信頼できる情報筋によると、同社はiPhone 16と16 Plusに搭載されるA17チップに別のプロセスを使用することで製造コストを削減するつもりだという。 iPhone 15 ProのA17 ProはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、iPhone 16シリーズのA17はよりコスト効率の高いN3Eプロセスを使用します。
iPhone 16シリーズに対するAppleのビジョンは、スマートフォンのイノベーションにおける大きな飛躍を表しています。 PCB 用の RCC 接着銅箔の組み込みとチップ製造プロセスの戦略的な調整は、Apple の絶え間ない卓越性の追求を強調しています。これらの進歩により、スマートフォンの状況が一変し、より効率的で強化されたモバイル エクスペリエンスがユーザーに提供されることが期待されます。
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