サムスン電子、業績不振を受け上級スタッフを再編

韓国の巨大テクノロジー企業サムスン電子は、メモリーチップ事業の新たな戦略と半導体部門の幹部人事刷新でこの危機を乗り切りたいと考えている。

関係筋によると、サムスン電子の半導体事業を担当するデバイスソリューション部門は先週末から中長期戦略に関する会議を開催している。これらの会議は、部門の人員の再調整の可能性の前兆とみられている。

サムスン電子のハン・ジョンヒ副会長兼CEO。

サムスン電子は、採算の取れないチップ設計やファウンドリー事業ではなく、メモリ事業に人員を集中させるリストラ策を早々に発表する可能性があると関係者らが明らかにした。

これを実現するために、サムスン電子は、メモリ事業責任者のイ・ジョンベ氏、ファウンドリー責任者のチェ・シヨン氏、チップ設計責任者のパク・ヨンイン氏を含む複数の上級幹部を交代させる可能性がある。

この動きは、サムスン電子の半導体部門が営業利益3兆8600億ウォン（28億ドル）と市場予想を大きく下回る結果となった第3四半期決算の直後に起こった。この残念な結果により、サムスン電子が人工知能プロセッサメーカーへの高帯域幅メモリ（HBM）チップの供給における競争力を失ったのではないかという懸念が高まっている。

「変化なくして革新も成長もあり得ない」とサムスン電子のハン・ジョンヒ副会長兼最高経営責任者（CEO）は週末に行われた同グループの創立55周年記念式典で述べ、「顧客のために技術と品質を確保することが競争力の基盤であり、パラダイムを変える唯一の方法だ」と付け加えた。

ハン氏が言及した今回の変化は、サムスン電子が、企画から最終製品まで半導体製造の全工程を担う統合デバイスメーカー（IDM）へと、より柔軟に戦略を転換していくものになると予想される。

サムスン電子はチップファウンドリー部門への投資を削減し、メモリ事業に注力する。

「HBM市場では顧客の要求に応えることが非常に重要だ」とチップ部門のキム・ジェジュン執行副社長は先週の決算発表で語った。 「そのため、ベースモールドの製造においては、社内外のファウンドリーパートナーをより柔軟に選定していく予定です。」

ベースダイは、チップのコンポーネントを実装するための土台として機能する薄いシリコン片です。

これはサムスンが従来のIDM戦略から後退し、ファウンドリー事業の受注が減ってもHBM製品に顧客を引き付けようとしていることを意味する。対照的に、サムスンの半導体製造ライバルであるSKハイニックスは、HBMパッケージングに関して世界有数のファウンドリーTSMCと提携しており、次世代HBM4チップのベースダイの製造に提携を拡大する計画だ。

サムスン電子はまた、損失が累積している苦戦中のファウンドリー事業への投資を減らし、より将来性のあるメモリ事業に注力する考えも示唆した。

サムスン電子は決算報告で、メモリ事業への投資は昨年と同じ水準を維持するが、ファウンドリー事業への設備投資は「市場環境と投資実績を考慮して」今年後半に減少すると発表した。

「しかし、サムスンの表現と市場の表現の間にはギャップがあるようだ」とユージーン・インベストメントのアナリスト、イ・スンウ氏は語った。 「サムスンが本当に計画通りの抜本的な改革を実行できれば、徐々にかつての栄光を取り戻すことができるだろう。次回は計画だけでなく、結果が重要になるだろう」と専門家のイ・スンウ氏は付け加えた。

出典: https://www.baogiaothong.vn/ga-khong-lo-samsung-electronics-cai-to-nhan-su-cao-cap-sau-ket-qua-kinh-doanh-that-vong-192241105202520676.htm