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大規模 5G デバイス向け MediaTek の Dimensity 6100+ チップセット

Báo Sài Gòn Giải phóngBáo Sài Gòn Giải phóng12/07/2023

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MediaTek は、次世代のマスマーケット向け 5G デバイスを強化するために設計されたチップセットとともに、新しい Dimensity 6000+ シリーズを正式にリリースしました。

MediaTek Dimensity 6100+ チップセット
MediaTek Dimensity 6100+ チップセット

Dimensity 6100+ チップセットは、優れた電力効率、鮮やかなディスプレイ、高フレーム レート、AI 搭載カメラ テクノロジー、業界をリードする低消費電力、信頼性の高いサブ 6 5G 接続などのプレミアム機能を、スマートフォン メーカーが購入できる価格で提供します。

MediaTekの大規模5Gデバイス向けDimensity 6100+チップセット(写真1)

Dimensity 6100+ チップセットのその他の機能は次のとおりです: 最大 108MP の非 ZSL カメラのサポート。最大2K 30fpsのビデオ録画をサポートします。 UltraSave 3.0+ テクノロジーは、競合ソリューションと比較して 5G の電力消費を 20% 削減します。素晴らしいポートレートや自撮りを可能にする AI ボケなどの強力なカメラ機能。 MediaTek は Arcsoft と提携して、ユーザーが創造性を表現できるように AI カラー テクノロジーを主流のデバイスに導入しています。プレミアム 10 ビット ディスプレイ サポート: 10 億色以上を再現して鮮明な画像やビデオを表示するとともに、90Hz ~ 120Hz のフレーム レートをサポートしてスムーズなユーザー エクスペリエンスを実現します。

Dimensity 6100+ は、最大 140MHz の 5G 2CC キャリア アグリゲーションを備えた 3GPP Release 16 規格をサポートする高度な 5G モデムを統合し、MediaTek UltraSave 3.0+ テクノロジーにより消費電力を大幅に削減します。このチップには、2 つの Arm Cortex-A76 ビッグ コアと 6 つの Arm Cortex-A55 パフォーマンス コアが搭載されており、AI カメラ サポート、10 ビット ディスプレイ、優れた UX および GPU パフォーマンス、豊富な周辺機能など、注目すべき改善が実現されています。

「発展途上国が5Gネットワ​​ークを急速に展開し続け、先進国の通信事業者が4G LTEから5Gへの消費者の移行を完了させる取り組みを進める中、増え続ける機能満載のモバイルデバイスを動かすチップセットの必要性はかつてないほど急務となっています」と、メディアテックの無線通信事業部門の副社長であるCHチェン氏は述べた。


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