WCCF Techによると、TSMCの創設者であるモリス・チャンの自伝が、Appleと台湾のチップ製造「大手」との協力関係に関する興味深い詳細を明らかにしたという。そのため、Apple CEOのティム・クック氏は2011年の会議でIntelのチップ製造能力に満足せず、TSMCとの協力の道を開いた。
CEOのティム・クック氏はかつて、インテルのチップ製造サービスに満足していなかった。
写真: WCCF TECH スクリーンショット
ティム・クックはインテルの技術に興味がない
当時、Apple は iPhone 用のチップ製造パートナーを探しており、Intel を検討していた。しかし、チャン氏と会い、TSMCについての考えを聞いた後、ティム・クックCEOは考えを変えた。チャン氏は詳細は明らかにしなかったものの、クック氏は当時のインテルのチップ製造能力に満足していなかったと述べた。
この出来事により、Apple と TSMC の緊密なパートナーシップが確立し、TSMC は iPhone、iPad、MacBook など Apple デバイスの独占チップ製造業者となった。
TSMC と提携することで、Apple はチップ設計を制御し、最先端の製造技術にアクセスできるようになるため、強力で効率的、かつ差別化されたプロセッサを開発できます。
自伝ではまた、ジェフ・ウィリアムズ氏（アップルのCOO）とテリー・ゴウ氏（フォックスコンの創設者）がCEOのティム・クック氏とモリス・チャン氏を引き合わせる上で重要な役割を果たしたことが明かされている。
AppleとTSMCの提携は、CEOティム・クック氏の戦略的ビジョンとビジネス感覚の証です。それは両社に成功をもたらしただけでなく、世界の半導体業界に新たな形をもたらしました。
[広告2]
出典: https://thanhnien.vn/ceo-tim-cook-tung-che-intel-de-bat-tay-tsmc-185241201223521367.htm
コメント (0)