Gã khổng lồ Samsung Electronics cải tổ nhân sự cao cấp sau kết quả kinh doanh thất vọng

Theo các nguồn tin, bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung Electronics – chịu trách nhiệm mảng kinh doanh bán dẫn của tập đoàn, đã tổ chức các cuộc họp về chiến lược trung và dài hạn từ cuối tuần trước. Những cuộc họp này được coi là tiền đề cho việc tái cân bằng lực lượng lao động tiềm năng của bộ phận.

Các nguồn tin cho biết Samsung Electronics có thể công bố một cuộc cải tổ ngay trong tuần này, tập trung nhân sự vào mảng kinh doanh bộ nhớ thay vì vào các mảng thiết kế chip và đúc chip không sinh lợi.

Để làm được điều này, Samsung Electronics có thể thay thế một số lãnh đạo cấp cao, bao gồm Giám đốc kinh doanh bộ nhớ Lee Jung-bae, Giám đốc đúc chip Choi Si-young và Giám đốc thiết kế chip Park Yong-in.

Động thái này là hệ quả tất yếu của kết quả kinh doanh đáng thất vọng của Samsung Electronics trong quý III năm nay, khi bộ phận bán dẫn báo cáo lợi nhuận hoạt động 3,86 nghìn tỷ won (tương đương 2,8 tỷ đô la Mỹ), thấp hơn nhiều so với kỳ vọng của thị trường. Kết quả kinh doanh không như mong muốn làm dấy lên lo ngại Samsung Electronics đã mất đi khả năng cạnh tranh trong việc cung cấp chip nhớ băng thông cao (HBM) cho các nhà sản xuất bộ xử lý trí tuệ nhân tạo.

Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Samsung Electronics, Han Jong-hee cho biết trong lễ kỷ niệm 55 năm thành lập tập đoàn vào cuối tuần qua: “không thể có đổi mới hay tăng trưởng nếu không có thay đổi” và “bảo đảm công nghệ và chất lượng cho khách hàng là năng lực cạnh tranh cơ bản, là con đường duy nhất để thay đổi mô hình”.

Sự thay đổi mà ông Han đề cập dự kiến sẽ là chuyển dịch chiến lược của Samsung Electronics hướng tới sự linh hoạt hơn để trở thành nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) – một công ty chịu trách nhiệm tất cả các quy trình sản xuất bán dẫn, từ lập kế hoạch đến sản phẩm cuối cùng.

Trong thông báo kết quả kinh doanh hồi tuần trước, phó Chủ tịch điều hành bộ phận chip Kim Jae-joon cho biết: “đáp ứng yêu cầu của khách hàng là rất quan trọng ở thị trường HBM. Vì vậy, chúng tôi có kế hoạch linh hoạt hơn trong việc lựa chọn đối tác đúc chip trong và ngoài công ty để sản xuất khuôn cơ sở”.

Khuôn cơ sở là một miếng silicon mỏng đóng vai trò là nền tảng để lắp đặt các thành phần của chip.

Điều này có nghĩa Samsung đã lùi bước khỏi chiến lược IDM trước đây, tìm cách thu hút khách hàng đến với các sản phẩm HBM ngay cả khi phải trả giá bằng việc nhận được ít đơn đặt hàng hơn cho doanh nghiệp đúc. Ngược lại, đối thủ sản xuất chip của Samsung, SK hynix đã hợp tác với doanh nghiệp là xưởng đúc hàng đầu thế giới TSMC, trong việc đóng gói HBM và có kế hoạch mở rộng quan hệ đối tác sản xuất khuôn cơ sở cho chip HBM4 thế hệ tiếp theo.

Samsung Electronics cũng ám chỉ việc giảm đầu tư vào mảng kinh doanh đúc chip đang gặp khó khăn, vốn đang tích lũy lỗ, để tập trung vào mảng kinh doanh bộ nhớ triển vọng hơn.

Trong báo kết quả kinh doanh, Samsung Electronics cho biết sẽ duy trì mức đầu tư vào mảng kinh doanh bộ nhớ ở mức tương tự như năm ngoái, nhưng chi tiêu vốn cho mảng kinh doanh đúc chip sẽ giảm vào cuối năm nay “khi xem xét điều kiện thị trường và hiệu quả đầu tư”.

“Tuy nhiên, dường như có một khoảng cách giữa ngôn ngữ Samsung và ngôn ngữ của thị trường”, nhà phân tích của Eugene Investment, Lee Seung-woo cho biết. “Nếu Samsung thực sự có thể thực hiện những thay đổi mạnh mẽ như đã nêu, họ có thể dần dần khôi phục lại vinh quang trước đây. Lần tới, đó sẽ là kết quả, chứ không chỉ là một kế hoạch”, chuyên gia Lee Seung-woo thêm vào.