Singapour crée un nouveau matériau révolutionnaire pour les circuits électroniques souples

Des scientifiques de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un nouveau matériau unique, idéal pour les circuits électroniques souples. Cette avancée pourrait améliorer considérablement les performances des technologies portables, des robots souples et d’autres appareils intelligents.

nouveau matériel 1.jpg — Nouveau matériau idéal pour la fabrication de circuits électroniques flexibles.

Le matériau nouvellement créé, appelé conducteur liquide-solide bilaminaire (BiLiSC), peut être étiré 22 fois sa longueur d'origine sans perdre sa conductivité électrique.

Il s’agit d’une réalisation sans précédent qui améliore l’interaction humaine avec les appareils électroniques et étend les applications aux dispositifs médicaux portables.

« Nous avons développé cette technologie pour répondre au besoin de circuits électroniques hautes performances pour la prochaine génération de dispositifs portables, de robots et d'appareils intelligents », a déclaré le professeur Lim Chwee Teck, qui a dirigé l'équipe de recherche.

BiLiSC est un matériau technologique à deux couches. La première couche est constituée de métal liquide homogène, assurant la conductivité même sous forte déformation. La deuxième couche est constituée d'un matériau composite, avec des microparticules de métal liquide, qui peuvent être restaurées après un dommage. Lorsqu'une fissure ou une rupture se produit, le métal liquide s'écoulant des microparticules remplit le vide, permettant au matériau de restaurer sa conductivité presque instantanément.

Pour permettre une application commerciale, l’équipe de recherche de la NUS a développé une méthode rapide et rentable de production de BiLiSC. Les résultats de la recherche commenceront à être publiés dans la revue Advanced Materials à partir de novembre 2022.

Les chercheurs ont également démontré la faisabilité de l’utilisation de BiLiSC dans divers composants électroniques portables. Ils travaillent actuellement à la création d’une version améliorée de BiLiSC qui peut être imprimée en 3D sans utiliser de moule, ce qui réduirait les coûts et améliorerait la précision lors de la fabrication.

(selon Securitylab)

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