Qualcomm lance le chipset Snapdragon 6 Gen 3.

Selon Qualcomm, la puce Snapdragon 6 Gen 3, portant la référence SM 6475-AB, est la dernière-née de sa plateforme SoC mobile de milieu de gamme. Elle se positionne au-dessus du Snapdragon 6s Gen 3 (lancé en mai).

Qualcomm lance le chipset Snapdragon 6 Gen 3.

La puce Snapdragon 6 Gen 3 s'appuie sur la puissance de la puce Snapdragon 6 Gen 1, offrant des performances CPU supérieures de 10 % et des performances d'intelligence artificielle (IA) améliorées de 20 %. Gravée en 4 nanomètres avec une architecture 64 bits, elle intègre un processeur Qualcomm Kryo à huit cœurs cadencé à 2,4 GHz.

D'après les informations disponibles, les appareils équipés de ce chipset prendront en charge la mémoire vive LPDDR5 cadencée à 3 200 MHz et les écrans Full HD avec un taux de rafraîchissement maximal de 120 Hz. Le GPU Adreno intégré permettrait d'améliorer les performances jusqu'à 30 %.

De plus, il intègre Qualcomm Sensing Hub avec un système d'IA basse consommation qui prend en charge des fonctionnalités basées sur l'IA telles que les assistants vocaux, la réduction du bruit et les capacités de l'appareil photo.

Les smartphones équipés de la puce Snapdragon 6 Gen 3 pourront prendre en charge les objectifs jusqu'à 200 MP. Ce processeur intègre un triple ISP Spectra 12 bits, offrant une réduction du bruit multi-images, un moteur de réduction du bruit basé sur l'IA et une plage dynamique étendue (HDR) échelonnée. Côté connectivité, il est compatible Bluetooth 5.2 et Wi-Fi 6E, et prend en charge la charge rapide Quick Charge 4+ via USB Type-C.

Source : https://kinhtedothi.vn/qualcomm-ra-mat-chipset-snapdragon-6-gen-3.html