Le Galaxy Z Flip FE est équipé de la puce Exynos 2500

En plus du prochain duo Galaxy Z Flip7 et Z Fold7, Samsung a également présenté la gamme low-cost Galaxy Z Flip FE et équipera cet appareil de la puce Exynos 2500.

Le Galaxy Z Flip FE est équipé de la puce Exynos 2500

Initialement, Samsung avait l'intention d'utiliser la puce Exynos 2500 pour la série Galaxy S25. Cependant, en raison de problèmes de productivité, cette puce pourrait être déplacée vers le Z Flip7. Mais un rapport récent a révélé que la puce Exynos 2500 ne sera utilisée que dans le Galaxy Z Flip FE à bas prix.

Des sources précédentes ont révélé : le Galaxy Z Flip FE dispose d'un écran de 6,7 pouces avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz, une luminosité maximale jusqu'à 2 600 nits. L'appareil dispose d'un appareil photo principal de 50 MP, capable de prendre de meilleures photos que le capteur 12 MP du Z Flip6.

Le châssis est composé d'aluminium blindé et de Corning Gorilla Glass Victus. Les autres caractéristiques incluent : une conception à cadre plat, la prise en charge du Wi-Fi 6E et une charge de 25 W. Construction résistante à l'eau similaire au Galaxy Z Flip6.

L'appareil dispose de 12 Go de RAM et de 256 Go de mémoire interne, prend en charge la résistance à l'eau, dispose de haut-parleurs et d'une caméra frontale similaires au Z Flip6 et exécute One UI 7 prêt à l'emploi.

Source : https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip-fe-duoc-trang-bi-chip-exynos-2500.html