Le PDG Tim Cook avait un jour refusé de collaborer avec Intel au profit d'un partenariat avec TSMC.

D'après WCCF Tech , l'autobiographie de Morris Chang, fondateur de TSMC, révèle un détail intéressant sur le partenariat entre Apple et le géant taïwanais de la fabrication de puces. En effet, lors d'une réunion en 2011, Tim Cook, PDG d'Apple, aurait été initialement peu convaincu par les capacités de production de puces d'Intel, ce qui a ouvert la voie à la collaboration avec TSMC.

Le PDG Tim Cook n'a d'abord pas été impressionné par les services de fabrication de puces d'Intel.

PHOTO : CAPTURE D'ÉCRAN DE WCCF TECH

Tim Cook n'est pas enthousiaste quant à la technologie d'Intel.

À l'époque, Apple recherchait un partenaire pour la fabrication de puces pour l'iPhone et envisageait de collaborer avec Intel. Cependant, après sa rencontre avec M. Chang et la présentation de son analyse de TSMC, le PDG Tim Cook a changé d'avis. Sans donner de détails, M. Chang a indiqué que M. Cook n'avait pas été convaincu par les capacités de production de puces d'Intel à ce moment-là.

Cet événement a ouvert la voie à un partenariat étroit entre Apple et TSMC, faisant de TSMC le fabricant exclusif de puces pour les appareils Apple, des iPhones et iPads aux MacBooks.

Grâce à son partenariat avec TSMC, Apple peut contrôler la conception des puces et accéder aux technologies de fabrication les plus avancées, créant ainsi des processeurs puissants, efficaces et uniques.

L'autobiographie révèle également le rôle crucial de Jeff Williams (directeur des opérations d'Apple) et de Terry Gou (fondateur de Foxconn) dans la mise en relation du PDG Tim Cook et de Morris Chang.

Le partenariat entre Apple et TSMC témoigne de la vision stratégique et du sens des affaires de son PDG, Tim Cook. Il a non seulement assuré le succès des deux entreprises, mais a également profondément transformé l'industrie mondiale des semi-conducteurs.

Source : https://thanhnien.vn/ceo-tim-cook-tung-che-intel-de-bat-tay-tsmc-185241201223521367.htm