Nueva información sobre Xiaomi MIX Flip

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Recientemente, se descubrió información sobre Xiaomi MIX Flip en el sitio web de medición de rendimiento Geekbench.

En consecuencia, Xiaomi MIX Flip aparece con el número de modelo 2405CPX3DC. Se refiere a una placa base con el nombre en clave ruyi e incluye dos núcleos que funcionan a 2,27 GHz y dos núcleos a 2,96 GHz. Hay tres núcleos que funcionan a 3,15 GHz y un núcleo principal que funciona a 3,3 GHz.

Se sabe que el producto se lanzará con el SoC Snapdragon 8 Gen 3 más nuevo y poderoso de Qualcomm en la actualidad. El Xiaomi MIX Flip vendrá con un sistema de cámara dual en la parte posterior con una cámara principal de 50MP, un sensor de tamaño de 1/1.55 pulgadas, una cámara telefoto de 60MP y una cámara Leica para una fotografía mejorada. Además, Xiaomi también equipará su nuevo producto con una función antivibración óptica.

Según la base de datos, el dispositivo vendrá con 12 GB de Ram, batería dual de 1,145 mAh + 3,595 mAh con soporte de carga rápida de 67 W.

El MIX Flip vendrá en blanco, morado y negro, se dice que la variante de gama alta tendrá 16 GB de RAM y 1 TB de almacenamiento interno.

Se espera que el producto se lance este mes de julio.

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Fuente: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html