Samsung Electronics se une a Japón para expandir la producción de semiconductores

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Se trata de una iniciativa simbólica para promover la cooperación entre Japón y Corea del Sur en esta industria.

En consecuencia, la nueva instalación costará más de 30 mil millones de yenes (222 millones de dólares) y se espera que esté ubicada en Yokohama, al suroeste de Tokio, que también es la sede actual del Instituto de Investigación y Desarrollo de Samsung en Japón.

Samsung cree que necesita trabajar más de cerca con los fabricantes de materiales y equipos en Japón para lograr un gran avance en el proceso de fabricación de semiconductores.

Samsung es el mayor fabricante mundial de chips de memoria, mientras que Japón es un productor líder de materiales básicos en semiconductores, como obleas y equipos de fundición.

Está previsto que las nuevas instalaciones estén operativas en 2025. Samsung busca aprovechar los subsidios por un total de más de 10 mil millones de yenes para el sector de semiconductores ofrecidos por el gobierno japonés.

La decisión de la empresa más valiosa de Corea del Sur podría impulsar una mayor cooperación entre las industrias de semiconductores de ambos países.

La inversión llega tras una nueva asociación entre Seúl y Tokio, liderada por el presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, y el primer ministro japonés, Fumio Kishida. Se espera que ambos líderes se reúnan en el marco de la cumbre del G7 en Hiroshima la próxima semana.

El principal rival de Samsung, TSMC, también realizó importantes inversiones en Japón en 2021, diversificando su base de fabricación en medio de preocupaciones sobre la excesiva concentración de la producción de chips en Taiwán. TSMC también mantiene una instalación de investigación y desarrollo en Tsukuba, al noreste de Tokio.

Japón, que en su día fue líder mundial en la producción de chips de memoria, está intentando reconstruir su base manufacturera atrayendo inversión extranjera. TSMC y Micron Technology son importantes inversores extranjeros en Japón y han recibido subsidios del gobierno.

Las nuevas instalaciones de Samsung se centrarán en la parte final de la fabricación de semiconductores, específicamente en el empaquetado de obleas que se han integrado con placas de circuitos en los productos finales.

Tradicionalmente, la I+D se ha centrado en las primeras etapas del proceso de fabricación para miniaturizar los circuitos tanto como sea posible. Pero muchos creen que hay un límite para una mayor miniaturización y que el foco se desplazará hacia la mejora de los procesos back-end, como el apilamiento de obleas semiconductoras en múltiples capas para crear chips 3D.

(Según NikkeiAsia)

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