Intel superó a TSMC y se adjudicó contratos para el empaquetado de chips de IA para Google y Amazon.

El servicio avanzado de empaquetado de chips de Intel está atrayendo un interés creciente por parte de los clientes, con compromisos totales que alcanzan los miles de millones de dólares solo este año.

El empaquetado avanzado de chips se ha convertido en un elemento vital en la industria de los semiconductores, tan importante como el propio chip.

A medida que disminuye el ritmo de miniaturización de los transistores según la Ley de Moore, fabricantes como NVIDIA han recurrido a esta solución para aumentar el rendimiento sin depender completamente de la miniaturización del proceso.

Actualmente, TSMC tiene prácticamente el monopolio de la satisfacción de la demanda de encapsulados avanzados, con productos como CoWoS-L ampliamente utilizados en arquitecturas de chips de IA.

El problema es que el suministro de este fabricante de chips taiwanés está muy restringido, siendo incluso más escaso que el de los chips convencionales.

Esto abre oportunidades para Intel Foundry, actualmente la única empresa con una cartera de soluciones de empaquetado avanzado que rivaliza con la de TSMC. Según WIRED, Google y Amazon están negociando con Intel para utilizar su servicio de empaquetado EMIB.

unidad de procesamiento tensorial-tpu.jpg

Ambas compañías diseñan sus propios chips, pero subcontratan parte del proceso de fabricación. En concreto, es probable que los chips TPU de Google y los chips Trainium de Amazon integren la tecnología EMIB-T de Intel en futuras generaciones.

El director financiero, David Zinsner, declaró anteriormente que los clientes estaban dispuestos a firmar compromisos y aceptar pagos por adelantado por un total de miles de millones de dólares para reservar capacidad de producción, lo que demuestra su confianza en la tecnología EMIB de Intel y otras soluciones de empaquetado.

Una de las debilidades de TSMC es que la mayor parte de su capacidad de fabricación de envases avanzados se concentra en Taiwán, lo que plantea riesgos geopolíticos y limita su capacidad para atender a nuevos clientes.

Las líneas de producción de CoWoS están ahora ocupadas casi en su totalidad por clientes de larga data. Esto deja a Intel como la única opción viable para las empresas de diseño de chips y las grandes corporaciones tecnológicas que buscan un socio para el empaquetado avanzado.

Según la hoja de ruta anunciada por Intel, se espera que los detalles de su compromiso con los clientes se revelen en la segunda mitad de 2026. Es posible que se publique información más específica en el próximo anuncio de resultados, previsto para el 23 de abril.