Apple está a punto de recuperar el diseño del iPhone X con el iPhone 16

Báo Thanh niênBáo Thanh niên08/02/2024


Según MacRumors , el sistema de cámara trasera del prototipo básico del iPhone 16 incluye cámaras gran angular y ultra gran angular colocadas verticalmente. Los iPhones más recientes que presentan un diseño de cámara vertical son el iPhone 12 y 12 mini, pero la diferencia en el próximo producto es que está colocada en una carcasa de cámara en forma de píldora en lugar de una cuadrada como los modelos lanzados en 2020.

De hecho, el conjunto de cámaras que Apple está probando en el prototipo básico del iPhone 16 tiene un diseño similar al del iPhone X que se lanzó por primera vez en 2017.

Apple sắp đưa thiết kế iPhone X trở lại với iPhone 16- Ảnh 1.

Ilustración del diseño básico de la cámara trasera del iPhone 16

Para tener una visión más clara de cómo luce el diseño básico del iPhone 16, la cuenta Majin Bu publicó recientemente en X una ilustración que muestra las cámaras traseras del iPhone 16 y 16 Plus que se parece bastante a lo que compartió MacRumors .

Además, se dice que los últimos prototipos del iPhone 16 contarán con un pequeño botón de Acción similar al del iPhone 15 Pro y un botón de Captura empotrado y sensible a la presión. Los usuarios pueden deslizar el botón Capturar para cambiar el nivel de zoom en fotos y videos. Un toque ligero en el botón enfocará la cámara, mientras que una presión firme tomará una foto o comenzará a grabar un video.

Queda por ver cómo cambiará Apple el diseño de la cámara trasera en los modelos base del iPhone 16, pero un diseño de cámara vertical parece necesario para que este teléfono pueda ofrecer capacidades de grabación de video espacial.

En cuanto al iPhone 16 Pro, se dice que Apple tiene dos opciones para abordar el problema de sobrecalentamiento que ocurrió con el iPhone 15 Pro. En concreto, la compañía utilizará una carcasa metálica para la batería de la línea iPhone 16 Pro o una capa de material de grafeno adherida al chip de procesamiento del teléfono, lo que ayuda a alejar el calor del chip y a disiparlo de forma más eficiente que las láminas de grafito que se utilizan actualmente.



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