China kommt der Eigenproduktion von 5-nm-Chips näher

Laut Xataka sind sich Experten auf dem Gebiet der Herstellung integrierter Schaltkreise fast zwei Monate nach dem Erscheinen des Mate 60 Pro einig, dass die Ingenieure von SMIC zur Entwicklung des Chips die eingebettete Lithografieausrüstung TwinScan NXT:2000i UVP von ASML sowie von Huawei entwickelte Tools verwendet haben. Obwohl sie nicht so fortschrittlich ist wie die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV), können mit UVP-Geräten 5-nm- und 7-nm-Chips hergestellt werden, sofern der Herstellungsprozess ausreichend verfeinert ist.

Die Herstellung eines 5-nm-Chips aus dem TwinScan NXT:2000i UVP selbst wäre eine technologische Meisterleistung

Einer der Experten, die dabei halfen, dies aufzudecken, war Burn-Jeng Lin, ein Elektroingenieur, der einst Vizepräsident von TSMC war. In einem aktuellen Interview mit Bloomberg sagte Lin, dass die USA nichts tun könnten, um China davon abzuhalten, seine Technologie zur Herstellung von Halbleitern weiter zu verbessern. Tatsächlich kann SMIC mit dem TwinScan NXT:2000i UVP-Gerät 5-nm-Chips herstellen.

Anfang September dieses Jahres sagten Techniker von TechInsights voraus, dass 5-nm-Chips durchaus möglich seien, wenn die Ingenieure von SMIC die Integrationstechnologie zur Herstellung von 7-nm-Chips mithilfe der UVP-Ausrüstung von ASML gut verfeinerten. Einer der damals geäußerten Zweifel betraf die Leistung, die SMIC pro Wafer erreichen könnte. Huaweis Werbung zeigte jedoch, dass SMIC genügend Chips produzieren könnte, um 70 Millionen Mate 60 Pro-Einheiten zu produzieren.

Die Herstellung von 5-nm-Chips ist viel komplizierter als die von 7-nm-Chips. Theoretisch könnte der TwinScan NXT:2000i dies ermöglichen, aber die Ingenieure von SMIC wären gezwungen, auf Wafer umzusteigen, um die Auflösung des Lithografieprozesses zu erhöhen. Es ist wahrscheinlich, dass die Ingenieure von SMIC diese Technik zur Herstellung des Kirin 9000S-Chips verwendet haben, aber um 5-nm-Chips zu erreichen, müssen sie viel komplexere Muster verwenden.

Experten zufolge wäre es keine Überraschung, wenn in den nächsten Monaten ein neues Huawei-Smartphone mit einem von SMIC hergestellten 5-nm-Chip auf den Markt käme. Wenn das passiert, wäre das sicherlich eine enorme Leistung, denn mit einem ASML UVP-Gerät ist das extrem schwierig, wenn nicht gar unmöglich. Die US-Sanktionen wurden ausgeweitet, um ASML seit dem 16. November daran zu hindern, den TwinScan NXT:2000i nach China zu liefern. Darüber hinaus steht sogar das Gerät TwinScan NXT:1980Di auf der Verbotsliste. In diesem Zusammenhang kann China nur dann einen Vorsprung erlangen, wenn es seine eigenen EUV-Maschinen entwickelt und herstellt. Das Land forscht derzeit an einer eigenen EUV-Maschine, doch dürfte dies erst gegen Ende des Jahrzehnts geschehen.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm