Neue Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Kürzlich wurden Informationen über das Xiaomi MIX Flip auf der Geekbench-Website für Leistungstests entdeckt.

Das Xiaomi MIX Flip ist demnach unter der Modellnummer 2405CPX3DC gelistet. Diese bezieht sich auf ein Motherboard mit dem Codenamen „ruyi“ und verfügt über zwei Kerne mit 2,27 GHz und zwei Kerne mit 2,96 GHz Taktfrequenz. Zusätzlich gibt es drei Kerne mit 3,15 GHz und einen Hauptkern mit 3,3 GHz.

Einige Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Berichten zufolge wird das Produkt mit Qualcomms neuestem und aktuell leistungsstärkstem Snapdragon 8 Gen 3 SoC ausgestattet sein. Das Xiaomi MIX Flip verfügt über ein Dual-Kamerasystem auf der Rückseite mit einer 50-MP-Hauptkamera (1/1,55-Zoll-Sensor), einer 60-MP-Telekamera und Leica-Bildverarbeitung für optimierte Fotos. Zusätzlich stattet Xiaomi sein neues Produkt mit optischer Bildstabilisierung aus.

Laut Datenbank wird das Gerät mit 12 GB RAM, einem Dual-Akku mit 1.145 mAh + 3.595 mAh und 67-W-Schnellladefunktion ausgestattet sein.

Das MIX Flip wird in Weiß, Lila und Schwarz erhältlich sein, wobei die Top-Variante Gerüchten zufolge über 16 GB RAM und 1 TB internen Speicher verfügen soll.

Das Produkt soll voraussichtlich im Juli dieses Jahres auf den Markt kommen.

Quelle: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html