Singapur entwickelt bahnbrechendes neues Material für weiche elektronische Schaltkreise

VietNamNetVietNamNet06/10/2023

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Wissenschaftler der National University of Singapore (NUS) haben ein neues, einzigartiges Material entwickelt, das sich ideal für weiche elektronische Schaltkreise eignet. Dieser Durchbruch könnte die Leistung tragbarer Technologie, Softroboter und anderer intelligenter Geräte dramatisch verbessern.

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Neues Material, ideal für die Herstellung flexibler elektronischer Leiterplatten.

Das neu geschaffene Material mit der Bezeichnung „Bilaminar Liquid-Solid Conductor“ (BiLiSC) kann auf das 22-fache seiner ursprünglichen Länge gedehnt werden, ohne seine elektrische Leitfähigkeit zu verlieren.

Dies ist eine beispiellose Errungenschaft, die die menschliche Interaktion mit elektronischen Geräten verbessert und die Anwendungsmöglichkeiten auf medizinische Wearables erweitert.

„Wir haben diese Technologie entwickelt, um den Bedarf an leistungsstarken elektronischen Schaltkreisen für die nächste Generation von Wearables, Robotern und intelligenten Geräten zu decken“, sagte Professor Lim Chwee Teck, der das Forschungsteam leitete.

BiLiSC ist ein Material mit Zweischichttechnologie. Die erste Schicht besteht aus homogenem Flüssigmetall und gewährleistet so die Leitfähigkeit auch bei starker Verformung. Die zweite Schicht besteht aus einem Verbundwerkstoff mit flüssigen Metallmikropartikeln, der nach einer Beschädigung wiederhergestellt werden kann. Wenn ein Riss oder Bruch auftritt, füllt aus den Mikropartikeln fließendes flüssiges Metall den Hohlraum, sodass die Leitfähigkeit des Materials nahezu augenblicklich wiederhergestellt wird.

Um eine kommerzielle Anwendung zu ermöglichen, entwickelte das NUS-Forschungsteam eine schnelle und kostengünstige Methode zur Herstellung von BiLiSC. Ab November 2022 werden die Forschungsergebnisse in der Zeitschrift Advanced Materials veröffentlicht.

Die Forscher demonstrierten auch die Machbarkeit der Verwendung von BiLiSC in verschiedenen tragbaren elektronischen Komponenten. Sie arbeiten derzeit an der Entwicklung einer verbesserten Version von BiLiSC, die ohne Verwendung einer Form im 3D-Druckverfahren gedruckt werden kann, was die Kosten senken und die Präzision bei der Herstellung verbessern würde.

(laut Securitylab)


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