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Heute, am 21. November, hat MediaTek den Dimensity 8300-Prozessor angekündigt, einen energieeffizienten Chipsatz für High-End-5G-Smartphones, der in 5G-Geräten verbaut sein wird, die vor Ende 2023 auf den Weltmarkt kommen.
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| MediaTek Dimensity 8300 |
Basierend auf dem 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC verfügt der Dimensity 8300 über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A715-Kernen und vier Cortex-A510-Kernen, die auf der neuesten v9-CPU-Architektur von Arm basieren. Dank dieser leistungsstarken Kernkonfiguration verfügt der Dimensity 8300 über eine um 20 % schnellere CPU-Leistung und eine um 30 % höhere Energieeffizienz im Vergleich zum Prozessor der vorherigen Generation.
Darüber hinaus rüstet der Dimensity 8300-Prozessor auch die Mali-G615 MC6-GPU auf und bietet so bis zu 60 % mehr Leistung und 55 % bessere Energieeinsparung. Darüber hinaus sorgen die beeindruckenden Speicher- und Speichergeschwindigkeiten des Chipsatzes dafür, dass Benutzer beim Spielen, Verwenden von Unterhaltungs-Apps, Aufnehmen von Fotos und vielem mehr ein reibungsloses und intensives Erlebnis genießen können.
Der MediaTek Dimensity 8300 ist der erste High-End-SoC, der dank des im Chipsatz integrierten AI APU 780-Prozessors vollständig generative KI unterstützt. Dadurch kann der Dimensity 8300 Entwickler beim Erstellen innovativer Anwendungen mithilfe großer Sprachmodelle (LLMs) von bis zu 10 Milliarden sowie stabiler Diffusionsmodelle unterstützen. Die APU 780 verfügt über dieselbe Architektur wie das Flaggschiff-SoC Dimensity 9300 und bietet im Vergleich zum Dimensity 8200 die doppelte Verbesserung bei INT- und FP16-Berechnungen sowie eine bis zu 3,3-fache Steigerung der KI-Leistung.
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Diese KI-Funktionen werden in Kombination mit der 14-Bit-HDR-ISP-Imagiq-980-Technologie von MediaTek die Fotografie- und Videoqualität von High-End-Smartphones auf ein neues Niveau heben. Dank des äußerst energieeffizienten Designs des Dimensity 8300 können Benutzer klarere, detailliertere Fotos in 4K60-HDR-Auflösung aufnehmen und längere Videos aufzeichnen.
Um die Akkulaufzeit noch weiter zu optimieren, bietet MediaTeks flexible HyperEngine-Gaming-Technologie der nächsten Generation erweiterte Energiesparverbesserungen. Durch die Nutzung proprietärer Leistungsalgorithmen passt sich der Dimensity 8300 intelligent an die Rechenanforderungen an und überwacht die Gerätetemperatur. So bleibt das Gerät kühl und das Spielerlebnis wird optimiert, sodass die Benutzer in den Genuss voller FPS, geringer Latenz und flüssiger Darstellung kommen.
„Mit der optimierten Dimensity 8000-Serie von MediaTek müssen sich Benutzer nicht zwischen Komfort und Premium-Erlebnissen wie Speicher der Spitzenklasse oder erweiterten KI-Funktionen entscheiden – sie können alles haben. Gleichzeitig eröffnet der Dimensity 8300 neue Möglichkeiten für das Premium-Smartphone-Segment und bietet den Benutzern geräteinterne KI-Funktionen, ein umfassendes Unterhaltungserlebnis und nahtlose Konnektivität ohne Leistungseinbußen“, sagte Yenchi Lee, stellvertretender Geschäftsführer der Wireless Communications Business Unit von MediaTek.
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