MediaTek hat den Dimensity 7300 und den Dimensity 7300X angekündigt, zwei hocheffiziente 4-nm-Chipsätze für High-Tech-Mobilgeräte.
Beide Dimensity 7300-Chipsätze verfügen über eine 8-Kern-CPU, bestehend aus vier Arm Cortex-A78-Kernen mit 2,5 GHz Taktfrequenz und vier Arm Cortex-A55-Kernen. Der 4-nm-Prozess reduziert den Stromverbrauch der A78-Kerne im Vergleich zum Dimensity 7050 um bis zu 25 %.
Die CPU arbeitet mit der neuesten Arm Mali-G615 GPU und dem MediaTek HyperEngine Optimizer zusammen, um das Spielerlebnis zu beschleunigen. Im Vergleich zu Konkurrenzprodukten bietet die Dimensity 7300-Serie 20 % höhere FPS und eine um 20 % verbesserte Energieeffizienz.
Um das Spielerlebnis weiter zu verbessern, nutzen diese neuen Chips intelligente Ressourcenoptimierungstechnologie, optimieren die 5G- und Wi-Fi-Gaming-Konnektivität und unterstützen die Bluetooth LE-Audiotechnologie mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
„Die MediaTek Dimensity 7300 Chips spielen eine entscheidende Rolle bei der Integration neuester KI-Technologien und Konnektivitätsfunktionen und ermöglichen Nutzern so ein reibungsloses Streaming und Gaming“, sagte Dr. Yenchi Lee, Vice President of Wireless Communications Business bei MediaTek. „Darüber hinaus erlaubt der Dimensity 7300X OEMs dank seiner Dual-Display-Unterstützung die Entwicklung innovativer neuer Formfaktoren“, fügte Dr. Lee hinzu.
Der Dimensity 7300 Chipsatz bietet dank des MediaTek Imagiq 950 verbesserte Bildgebungsfunktionen mit einem fortschrittlichen 12-Bit-HDR-ISP, der Hauptkameras mit bis zu 200 MP unterstützt. Neue Hardware-Tools für präzise Rauschunterdrückung (MCNR), Gesichtserkennung (HWFD) und HDR- Video ermöglichen es Nutzern, in jeder Lichtsituation beeindruckende Fotos und Videos aufzunehmen.
Darüber hinaus bietet sie eine bis zu 1,3-mal schnellere Autofokusleistung und eine bis zu 1,5-mal schnellere Bildwiedergabe im Vergleich zur Dimensity 7050. Nutzer können außerdem 4K-HDR-Videos mit einem 50 % größeren Dynamikumfang als bei Konkurrenzprodukten aufnehmen, was zu mehr Details im Video führt.
Weitere Technologien des Dimensity 7300 und Dimensity 7300X umfassen:
Die MediaTek 5G UltraSave 3.0+ Technologie kombiniert ein komplettes R16 Energiesparpaket mit eigenen Optimierungsmaßnahmen von MediaTek und bietet eine um 13-30 % höhere Energieeffizienz als Konkurrenzlösungen in gängigen 5G-Konnektivitätsszenarien unter 6 GHz.
Unterstützt 5G-Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 3,27 Gbit/s dank der 3CC Carrier Aggregation-Technologie und bietet so schnellere Downloadgeschwindigkeiten in städtischen und vorstädtischen Gebieten.
Es unterstützt Tri-Band Wi-Fi 6E für schnelle und zuverlässige drahtlose Multi-Gigabit-Konnektivität sowie Dual-5G-SIM-Unterstützung mit Dual-VoNR, wodurch den Nutzern mehr Auswahlmöglichkeiten geboten werden.
KIM THANH
Quelle: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html
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