شركة SMIC تطور تقنية تصنيع الرقائق بتقنية 3 نانومتر

[إعلان 1]

وبحسب موقع Gizmochina ، يقال إن شركة SMIC طورت تقنية شرائح 7 نانومتر من الجيل الثاني والتي يمكن استخدامها لإنتاج شرائح الهواتف الذكية. ولم تتوقف الشركة عند هذا الحد، حيث تواصل حاليًا أبحاثها في تقنية تصنيع الرقائق 5 نانومتر و3 نانومتر.

SMIC phát triển công nghệ sản xuất chip 3nm- Ảnh 1. — تسعى شركة SMIC إلى تحقيق تقدم كبير من خلال إنتاج شرائح 3 نانومتر باستخدام آلات DUV.

ويجري إجراء البحث داخليًا بواسطة فريق البحث والتطوير بالشركة بقيادة الرئيس التنفيذي المشارك ليانج مونج سونج، وهو عالم أشباه الموصلات الشهير الذي عمل في TSMC وسامسونج. ويعتبر من ألمع العقول في صناعة أشباه الموصلات.

ويعني هذا أن القيود الحالية لا يمكنها إيقاف تقدم SMIC بشكل كامل في تطوير شرائح أكثر تقدمًا من 7 نانومتر. لقد أدى ذلك ببساطة إلى إبطاء نمو الشركة، على الرغم من أن مجموعة من العوامل ساعدت SMIC في التغلب على التحديات.

أصبحت شركة SMIC الآن خامس أكبر شركة لتصنيع الرقائق التعاقدية في الصناعة. فقدت الشركة القدرة على الوصول إلى أدوات تصنيع الرقائق الأكثر تقدمًا، مما حد بشدة من قدرتها على تبني تقنيات العمليات الجديدة. وعلى وجه التحديد، بسبب العقوبات الأمريكية، لم تتمكن الشركة من تلقي آلات الطباعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) من ASML وتوقفت فقط عند الطباعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) لعملية تصنيع الرقائق من الجيل الثاني بدقة 7 نانومتر.

آلة الطباعة الحجرية ASML Twinscan NXT:2000i هي أفضل أداة متوفرة لدى SMIC. يمكن للجهاز إنتاج دقة تصل إلى 38 نانومتر - وهو مستوى من الدقة يكفي لإنتاج قوالب لشرائح 7 نانومتر. وقالت شركتا ASML وIMEC إنه لإنتاج رقائق 5 نانومتر و3 نانومتر، فإن مستويات دقة التصنيع المطلوبة ستكون 30-32 نانومتر و21-25 نانومتر على التوالي.

لتحقيق تصنيع الرقائق بدقة أقل من 7 نانومتر دون الاعتماد على EUV، ستحتاج شركة SMIC إلى اعتماد عملية أنماط متعددة معقدة، والتي يمكن أن تؤثر على العائدات وتؤدي إلى تآكل معدات التصنيع. إن تكلفة استخدام قوالب متعددة مرتفعة أيضًا. وعلى الرغم من ذلك، لا تزال شركة SMIC عازمة على التحرك نحو إنتاج شرائح 3 نانومتر. إذا نجحت العملية، فإن إنتاج شرائح 3 نانومتر باستخدام DUV فقط سيكون إنجازًا كبيرًا للشركة المصنعة الصينية.

[إعلان رقم 2]
رابط المصدر