وفقًا لموقع Gizmochina ، على الرغم من أن Dimensity 8300 مصمم لشريحة الهواتف الذكية متوسطة المدى، إلا أنه يوفر قوة مذهلة، بما في ذلك تحسينات كبيرة في الأداء وقدرات الذكاء الاصطناعي. تم تصنيع الشريحة الجديدة من MediaTek بتقنية 4nm من الجيل الثاني من شركة TSMC، وتوفر تحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بالرقاقة السابقة.
معالج Dimensity 8300 سيرفع من مستوى الهواتف الذكية متوسطة المدى بفضل قدرات الذكاء الاصطناعي
لقطة شاشة من TS2-SPACE
تم تصنيع الشريحة بتقنية 4 نانومتر وتحتوي على بنية وحدة معالجة مركزية ثلاثية الطبقات مع نواة واحدة من نوع Cortex-A715 بسرعة 3.35 جيجاهرتز، و3 نوى من نوع Cortex-A715 بسرعة 3 جيجاهرتز، و4 نوى من نوع Cortex-A510 بسرعة 2.2 جيجاهرتز. يعد هذا التكوين بزيادة الأداء بنسبة 20% وكفاءة أفضل بنسبة 30% من Dimensity 8200.
كما حصلت قدرات الرسومات في Dimensity 8300 على ترقية كبيرة، حيث توفر وحدة معالجة الرسومات Mali-G615 MC3 زيادة في الأداء بنسبة 60% وزيادة في الكفاءة بنسبة 55%. ويؤدي هذا إلى توفير تجربة لعب سلسة وسريعة الاستجابة على الأجهزة التي تعمل بهذه الشريحة.
كما يجلب Dimensity 8300 بعض التحسينات إلى قسم الكاميرا مثل دعم فيديو HDR بدقة 4K/60 إطارًا في الثانية، وتسجيل فيديو أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، ووظيفة AI-Color لتحسين جودة الصورة. من بين الميزات المثيرة للاهتمام الأخرى في الشريحة هي شريحة APU 780 AI silicon، والتي تدعم نماذج اللغة الكبيرة (LLMs) مع ما يصل إلى 10 مليار معلمة. يتيح هذا ميزات مثل ترجمة اللغة في الوقت الفعلي، وتلخيص النصوص، وحتى الكتابة الإبداعية.
تشمل الميزات الأخرى الجديرة بالملاحظة في Dimensity 8300 فك تشفير AV1، وBluetooth 5.4، وWi-Fi 6E، ودعم معدلات التحديث حتى 120 هرتز بدقة WQHD+ (أو 180 هرتز بدقة FHD+). سيكون أول هاتف ذكي يضم معالج Dimensity 8300 هو Redmi K70e، والذي من المتوقع أن تطلقه Xiaomi في وقت لاحق من هذا الشهر.
[إعلان رقم 2]
رابط المصدر
تعليق (0)