DNVN - في 18 نوفمبر، ذكرت The Information أن شريحة Blackwell AI من Nvidia كانت تعاني من مشاكل ارتفاع درجة الحرارة على الخوادم، مما أثار مخاوف بعض العملاء بشأن نقص الوقت لتشغيل مراكز البيانات الجديدة.
وبحسب مصادر داخلية، تعرضت وحدة معالجة الرسوميات Blackwell لارتفاع درجة الحرارة أثناء تشغيلها في خزانة خادم قادرة على استيعاب ما يصل إلى 72 شريحة.
طلبت شركة Nvidia من الموردين تغيير هيكل خزائن الخادم عدة مرات لإصلاح المشكلة الحرارية، وذلك استنادًا إلى التعليقات الواردة من مهندسي Nvidia والعملاء الذين لديهم معرفة بالمشكلة والتي تم تقديمها إلى The Information.
وقال متحدث باسم شركة إنفيديا في بيان إن الشركة تعمل بشكل وثيق مع كبار مزودي الخدمات السحابية وفرق الهندسة لحل المشكلة. وقالت شركة إنفيديا إن هذه التعديلات الفنية طبيعية وجزء من جدولها المخطط له.
في شهر مارس، قدمت شركة Nvidia خط Blackwell من الرقائق، والتي من المتوقع إطلاقها في الربع الثاني من عام 2024. لكن الخطة تأخرت، مما أثر على عملاء رئيسيين مثل Meta Platforms (فيسبوك)، وAlphabet's Google، وMicrosoft.
من المقرر أن تكون شريحة بلاكويل رائدة في معالجة الرسومات والذكاء الاصطناعي. مع تصميم يتكون من خليتين سيليكون مترابطتين، تدعي شركة إنفيديا أن خط الرقائق هذا يمكنه تحسين أداء المعالجة بما يصل إلى 30 مرة مقارنة بالجيل السابق، وخاصة في التطبيقات مثل برامج المحادثة. ومن المتوقع أن يلعب المنتج دورًا مهمًا في مراكز البيانات الكبيرة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي التي تتطلب قوة حوسبة عالية.
ثانه ماي (ت/ح)
[إعلان رقم 2]
المصدر: https://doanhnghiepvn.vn/cong-nghe/chip-ai-blackwell-cua-nvidia-gap-van-de-qua-nhiet-tren-may-chu/20241119090620652
تعليق (0)