Tài khoản Fixed Focus Digital trên mạng xã hội Weibo dự đoán CPU Kirin thế hệ tiếp theo với lõi Taishan V130 có thể sánh ngang hiệu suất với Apple M3. “Đây là chip được thiết kế riêng cho các sản phẩm thiết bị đầu cuối AI và băng thông bộ nhớ gấp đôi so với chip PC trước đây”, tài khoản này cho biết.
Huawei từng là một trong những nhà sản xuất điện thoại thông minh hàng đầu thế giới trước khi bị Washington đưa vào danh sách cấm vận. Tại thời điểm đó, gã khổng lồ công nghệ này được cho là đang tiến hành phát triển dòng chip silicon riêng.
Song, với việc không thể tiếp cận những con chip mới nhất từ Qualcomm, Intel và dây chuyền đúc tiên tiến TSMC, Huawei buộc phải tự nghiên cứu phần cứng phát triển chip.
Kể từ đó đến nay, tập đoàn này đã đạt được một số thành tựu, chẳng hạn như con chip Kirin 9000S sản xuất trên tiến trình 7nm của SMIC. Tuy nhiên, thế là chưa đủ khi so sánh với công nghệ node tiên tiến hơn từ TSMC. Ngay cả bộ xử lý AI Ascend 910B của công ty cũng gặp phải tình trạng năng suất kém, với 80% chip được sản xuất gặp lỗi.
Do đó, công nghệ DRAM hợp nhất UMA trên nền IC hứa hẹn sẽ là câu trả lời cho vấn đề hiệu suất này. Huawei có thể đang phát triển một con chip cạnh tranh với Snapdragon X của Qualcomm, với NPU 45 TOP. Tuy nhiên, ngay cả khi đó, vẫn chưa rõ liệu con chip này có thể chạy các tính năng AI của Microsoft hay không.
(Theo Yahoo Tech)
Nguồn: https://vietnamnet.vn/chip-huawei-the-he-moi-su-dung-cong-nghe-giong-cua-apple-va-intel-2308584.html
